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掺钇稳定氧化锆具有良好的综合性能，是目前应用最广泛的固体电解质。掺杂氧化镁的稳定氧化锆导电性一般，价格低廉，但长期性能较差，一般用作消耗品。

热解氮化硼是采用化学气相沉积（CVD）方法制备的新型陶瓷材料，而热压氮化硼则采用无压烧结、热压烧结、热等静压烧结等高温烧结工艺制备。

目前应用于各领域的氮化硅陶瓷主要通过反应烧结、热压烧结、常压烧结、气压烧结、热等静压烧结等方法制备。不同的烧结工艺生产出性能有一定差异的氮化硅陶瓷，通常应用于不同的高温结构部件、耐磨部件或耐腐蚀部件。

在半导体电路行业中，陶瓷基板是电路板的主要材料之一。常见的陶瓷基板包括氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板。氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板由于材质不同，具有不同的性能和应用领域。

陶瓷基板以其高导热率、优异的绝缘性能、导热性能等显着优势，在电子领域发挥着至关重要的作用。

先进陶瓷根据其特性又可分为结构陶瓷和功能陶瓷两类。