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金属化陶瓷基板

  • 直接键合铜 DBC 陶瓷基板

    直接键合铜 DBC 陶瓷基板

    DBC(直接键合铜)是陶瓷基板的主要金属化材料之一。铜箔可以直接粘合在陶瓷基板(氧化铝陶瓷或氮化铝)的单面或双面上,无需中间层,减少了金属层和陶瓷层之间的接触热阻,获得更好的散热能力。 DBC基板既具有陶瓷的高导热率、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特点,又具有无氧铜的高导电率和优良的焊接性能,可雕刻成各种形状的基板。图形如 PCB 电路板。 如有任何疑问,请发送电子邮件至 info@mascera-tec.com 或致电 +86 13860446139

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