Aln氮化铝陶瓷基板
- MSJ/CS-002
- 氮化铝/氮化铝陶瓷
- 定制
- 每种100个
- 电子电路或模块
氮化铝基板因其比其他陶瓷材料高得多的热导率而广泛应用于大规模集成电路或大功率模块。氮化铝基板的导热率高达 170 w/mk，可以更快地散热和冷却电路。氮化铝基板具有良好的绝缘性能，是快速散热至关重要的电子应用中的最佳解决方案。氮化铝基板耐热且具有与硅相似的膨胀系数，这将保持硅芯片和热热循环的高可靠性。
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产品信息
氮化铝（AlN）基板因其比其他陶瓷材料高得多的导热性而被广泛应用于大规模集成电路或高功率模块。氮化铝基板的导热率高达 170 w/mk，可以更快地散热和冷却电路。氮化铝基板还具有良好的绝缘性能 快速散热至关重要的电子应用中的最佳解决方案。氮化铝基板耐热且具有与硅相似的膨胀系数，这将保持硅芯片和热热循环的高可靠性。
Mascera 生产高品质氮化铝基板，尺寸定制，标准厚度 0.25mm、0.385mm、0.5mm、0.635mm、0.8mm、1.0mm可选，交货及时。无论是小批量样品订单还是大批量订单，我们随时准备提供最好的服务！
氮化铝基板的主要性能
机械强度高
电绝缘性好
低介电常数和介电损耗
与硅相似的热膨胀
高导热系数高达170w/mk
对熔融金属具有良好的耐腐蚀性
无毒
氮化铝陶瓷性能数据
| 物品 | 单元 | 技术参数 |
|---|---|---|
材料种类 | --- | 氮化铝陶瓷 |
纯度 | --- | 95% |
颜色 | --- | 浅灰色 |
密度 | 克/厘米3 | ≥3.3 |
翘曲 | --- | ≤2‰*长度 |
吸水率 | --- | 0% |
抗弯强度 | 兆帕 | 365-420 |
导热系数（25℃） | 瓦/MK | ≥170 |
热膨胀系数 (20~300℃） | 10-6毫米/℃ | 4.6 |
最高工作温度 | ℃ | 1800 |
介电常数 (1MHz&25℃） | --- | 8.8 |
介电损耗 (1MHz&25℃） | --- | 0.0003 |
介电强度 | 千伏/毫米 | 17 |
体积电阻率 | 哦。厘米 | >1013 |
氮化铝陶瓷的典型应用
1、光通信器件应用
2、专用冰箱
3、LED产业
4、汽车电子模块
5. 高效率电源模块
6.高频微波应用
7.电力电子元件
陶瓷基板加工能力
Mascera的生产线引进了激光机，可以根据客户的要求进行激光切割、激光划片、钻孔，尺寸精度高，加工速度快，产品稳定性好。对于表面处理，还可提供抛光或DPC&DBC金属化。当您需要我们报价时，请将您的设计或需求详细信息发送给我们。
包装及运输
| 包装类型 | 带泡沫保护的纸箱 |
| 付款条件 | TT / 西联汇款 / Paypal 预付款 50%，发货前付款 50% |
| 装货港 | Xiamen, China |
| 运输方式 | 海运/空运/门到门快递 |
为什么选择我们
10年以上技术陶瓷制造和研发经验
ISO9001:2015质量控制管理体系认证
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