陶瓷基板系列-陶瓷基封装
电子元件在高温、高湿等恶劣环境下工作会导致性能下降甚至损坏。因此，需要有效的封装方法和封装材料的不断改进，才能使电子元件在苛刻的外部条件下保持良好的稳定性。
三大主导包装材料
从电子封装材料的成分来看，主要分为金属基、陶瓷基、塑料基封装材料。陶瓷封装在高密度封装方面具有巨大潜力，属于气密封装范畴。所用材料主要有Al2O3、AlN、BeO、莫来石等，具有防潮性好、机械强度高、热膨胀系数低、导热系数高等优点。
金属封装主要采用Cu、Al、Mo、W、W/Cu、Mo/Cu合金等材料，这些材料具有较高的机械强度和优异的散热性能。
塑料封装主要采用热固性塑料，包括酚醛、聚酯、环氧树脂、有机硅等，具有成本低、重量轻、绝缘性能好等优点。
陶瓷封装的优点
作为常见的封装材料，陶瓷基封装相对于塑料和金属封装具有以下优势：
(1)介电常数低，高频性能优良；
(2)绝缘性好，可靠性高；
(3)强度高、热稳定性好；
(4)热膨胀系数低，导热系数高；
(5)气密性优良，化学性能稳定；
(6)耐湿性好，不易产生微裂纹。
多功能陶瓷封装
陶瓷封装有多种形式，以适应不同的应用需求。主要形式有CBAG陶瓷球栅阵列、FC-CBGA倒置陶瓷球栅阵列、CQFN陶瓷四方扁平无引线封装、CQFP陶瓷四方扁平封装、CPGA陶瓷针栅阵列以及各种陶瓷基板。封装工艺和产品类型多样化，满足各种下游应用需求。
例如，在光模块的封装中，TOSA和ROSA的主要封装工艺包括TO同轴封装、蝶形封装、COB封装和BOX封装。 TO同轴封装多为圆柱形，具有体积小、成本低、工艺简单等特点，适合短距离传输，但也存在散热困难等缺点。蝶式封装主要为矩形，设计结构复杂，外壳面积大，散热好，适合长距离传输。 COB，即板上芯片封装，将芯片附着在PCB板上，实现小型化、轻量化、低成本。 BOX封装属于蝶式封装的一种，用于多路并行传输。此外，其他常见的封装方法还包括双列直插式封装（DIP）、无引线芯片载体（LCC）等。
陶瓷覆铜板主要有DPC直接镀铜基板、DBC直接键合铜基板、AM活性金属钎焊基板、LAM激光快速活化金属化技术等。由于陶瓷覆铜板具有高导热性、气密性和强度，在功率半导体 IGBT、激光器和 LED 器件等领域具有广阔的应用前景。
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