氧化铝基板

热

电绝缘氧化铝陶瓷片

Mascera是一家专业的技术陶瓷零件供应商，我们提供氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化硼陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化铝陶瓷和可加工玻璃陶瓷的定制制造。

我们的热销产品之一是用于电子封装应用的陶瓷基板。我们可以生产的陶瓷基板材质有96%氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷。两者都具有良好的电绝缘性、良好的机械强度和较高的耐热性。产品尺寸可根据您的要求定制，交货期最快7天内。

如有任何疑问，请发送电子邮件至 info@mascera-tec.com 或致电 +86 13860446139

陶瓷片氧化铝陶瓷片 Al2O3陶瓷片
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96 Al2O3 氧化铝陶瓷基板

96% 氧化铝基板是厚膜电子或功率粉末中最具成本效益且常用的陶瓷基板，它们由电绝缘的 96% 氧化铝 (al2o3) 陶瓷制成。氧化铝基板具有电绝缘性好、介电性能低、耐热性和耐磨性好等优点。良好的导热性将有助于电子模块有效散热。强度高、耐久性好，形状稳定，表面光滑，平整度可达尺寸的2‰。

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氧化铝基板陶瓷基板 Al2O3底物
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Al2O3 氧化铝陶瓷基板 PCB

陶瓷PCB板的散热性能、载流能力、电气绝缘性、热膨胀系数均比普通玻璃纤维PCB板好得多。与普通PCB使用粘合剂将铜箔和基板粘合在一起不同，陶瓷PCB是通过在高温环境下将铜箔和陶瓷基板直接粘合而生产的。陶瓷PCB结合力强，铜箔不会脱落，在高温高湿环境下可靠性高、性能稳定。陶瓷PCB广泛应用于大功率电子模块、航空航天、军工电子等产品。

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陶瓷PCB 氧化铝陶瓷PCB 陶瓷基板PCB
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直接键合铜 DBC 陶瓷基板

DBC（直接键合铜）是陶瓷基板的主要金属化材料之一。铜箔可以直接粘合在陶瓷基板（氧化铝陶瓷或氮化铝）的单面或双面上，无需中间层，减少了金属层和陶瓷层之间的接触热阻，获得更好的散热能力。

DBC基板既具有陶瓷的高导热率、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特点，又具有无氧铜的高导电率和优良的焊接性能，可雕刻成各种形状的基板。图形如 PCB 电路板。

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DBC底物直接键合铜基板 DBC陶瓷基板
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电绝缘氧化铝陶瓷片

96 Al2O3 氧化铝陶瓷基板

Al2O3 氧化铝陶瓷基板 PCB

直接键合铜 DBC 陶瓷基板