氮化铝片采用高导热氮化铝陶瓷制成，导热系数高达170w/mk，是我们所有陶瓷材料中最高的。除此之外，氮化铝片具有与硅相似的热膨胀系数，在温度变化时能够与电子模块完美匹配。氮化铝板材具有良好的电绝缘性和介电性能，是大规模集成电路或高功率模块的理想材料。 如有任何疑问，请发送电子邮件至 info@mascera-tec.com 或致电 +86 13860446139
氮化铝基板因其比其他陶瓷材料高得多的热导率而广泛应用于大规模集成电路或大功率模块。氮化铝基板的导热率高达 170 w/mk，可以更快地散热和冷却电路。氮化铝基板具有良好的绝缘性能，是快速散热至关重要的电子应用中的最佳解决方案。氮化铝基板耐热且具有与硅相似的膨胀系数，这将保持硅芯片和热热循环的高可靠性。 如有任何疑问，请发送电子邮件至 info@mascera-tec.com 或致电 +86 13860446139
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