陶瓷基板系列-氧化铝陶瓷基板的主要应用
陶瓷基板因其优异的导热性能和空气质量而被广泛应用于电力电子、电子封装、混合微电子、多芯片模块等各个领域
松紧度。他们之中，氧化铝陶瓷是最常用的陶瓷基板材料，因其良好的综合性能而受到青睐。氧化铝陶瓷基板的优点包括优异的绝缘性能、优异的耐高温性、高强度和硬度、突出的化学稳定性和良好的加工性能。它们有效隔离电路、耐高温、耐化学腐蚀，满足复杂加工和高精度尺寸要求。氧化铝陶瓷基板的主要应用如下：
电阻器用氧化铝陶瓷基板具有体积小、重量轻、热膨胀系数低、可靠性高、导热系数高、密度大等优点。它们大大提高了电路的可靠性和布线密度，使其成为片式电阻元件的理想载体材料。
混合集成电路涉及封装多个元件，其中至少有一个元件是有源的。这些复杂的电路是通过将组件安装在通过厚膜或薄膜工艺生产的金属导体绝缘板上而创建的。基板为电路提供机械支撑，作为电介质和电阻材料的沉积位点，并为所有无源和有源芯片元件提供机械支撑。氧化铝、氧化铍、二氧化硅和氮化铝是混合集成电路常用的衬底。然而，考虑到成本和性能，表面光滑的氧化铝基板被广泛使用。氧化铝基材的质量和等级因氧化铝含量而异。常见选项包括用于薄膜电路的 99.6% 氧化铝和用于厚膜电路的 96% 氧化铝。多层共烧氧化铝陶瓷一般采用氧化铝含量为90%～95%的氧化铝生片作为基材。
对于电力电子器件的封装，基板不仅需要提供基本的布线（互连）功能，还需要提供高导热性、绝缘性、耐热性、耐压性和热匹配能力。 DBC（直接接合铜）和DPC（直接镀铜）等金属陶瓷基板在导热性、绝缘性、耐压性、耐热性等方面具有优越的性能。它们已成为功率器件封装的首选材料，并逐渐获得市场认可。器件封装最常见的基材材料是氧化铝 (Al2O3)，通常氧化铝含量为 96%。氧化铝基板技术成熟，成本低廉。
LED用氧化铝陶瓷基板
大功率LED散热基板主要由陶瓷基板组成。市场上最常用的高功率陶瓷基板是LTCC（低温共烧陶瓷）和DPC（直接镀铜）。使用陶瓷材料，例如氧化铝和氮化铝。 LED用氧化铝陶瓷基板具有较高的散热性和气密性，提高了LED的发光效率和寿命。其优异的气密性还提供了高耐候性，使其能够在各种环境下使用。
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