陶瓷基板系列-激光技术在陶瓷基板领域的应用
由于陶瓷材料固有的硬度和脆性，通孔的制备、形状切割或晶圆切割提出了重大挑战。传统的机械加工方法既耗时又费力，并且会产生应力，从而对陶瓷基板造成潜在损坏。激光技术作为一种灵活、高效、高良率的加工方法，在陶瓷基板加工方面展现出了非凡的能力。
1. 激光技术的优点
激光技术是一种先进的加工技术，具有非接触式加工、无刀具磨损、高精度、高灵活性等特点。具有精度高、可控性高效、热影响区小、无切削力、无切削刃等优点。"工具"磨损，使其成为陶瓷加工最理想的手段之一。
1）激光切割头不与材料表面接触，避免划伤工件。
2）切割间隙窄，节省材料。
3）激光光斑小，能量密度高，精度高，速度快，线宽和深度稳定性高。
4）激光加工精确，切割边缘光滑无毛刺。
5）热影响区小，工件局部变形极小，无机械变形。
6）加工灵活性好，可加工任意形状和切割型材。
2. 激光在陶瓷基板中的应用
由于烧结过程中收缩率较大，保证陶瓷件烧结后的尺寸精度具有挑战性，包括精确提供装配所需的各种孔、槽和边缘。因此，需要进行后烧结处理。激光切割作为一种非接触式加工方法，保证了产品无内应力，崩边极小，精度高，加工成品率高。
1) 激光划片/切割
激光划片，也称为划痕切割或受控断裂切割，涉及通过光束传输系统将激光束聚焦到陶瓷基板的表面上。这会产生热量，引起划线区域陶瓷的热烧蚀、熔化和汽化，在陶瓷表面形成一系列盲孔或凹槽。当沿着划线施加应力时，由于应力集中，材料容易且准确地发生断裂，从而导致分离。
2) 激光划线
在后烧结陶瓷基板的划片工艺中，激光也有广泛的应用。划片涉及使用激光在陶瓷表面烧出连续的、密集排列的点状凹坑，形成线条，以便于封装后将基板分割成单独的单元。
3) 激光钻孔
钻孔是生产 HTCC（高温共烧陶瓷）、LTCC（低温共烧陶瓷）和 DPC（直接镀铜）基板时最常用的激光加工技术。使用激光钻孔机在基板的上表面和下表面上打孔，作为垂直互连的路径。这使得电子器件能够在陶瓷基板上进行三维封装和集成。
不同类型的陶瓷材料需要特定的激光束，如红外线、绿光、紫外线或CO2激光来照射材料表面。每个激光脉冲都会烧掉一部分材料。与机械钻孔相比，激光钻孔具有多种优势，包括更高的加工精度、更低的耗材成本以及更高的产品灵活性。
4) 激光打标
激光打标涉及使用激光打标机将产品二维码雕刻到陶瓷基板上。激光打标是一种广泛使用的激光加工技术，它利用高能量密度的激光局部照射工件，引起表面材料汽化或颜色变化，从而形成永久性标记。
随着微电子工业的不断发展，电子元件逐渐走向小型化、轻量化设计。对精度的要求也在不断提高。这不可避免地对陶瓷基片的加工提出了更高的要求，使得激光技术前景广阔。
睫毛膏 生产高品质陶瓷基板 氧化铝, 氮化铝， 和 氮化硅 作为材料，并在生产线上引进了激光设备，可根据客户要求进行激光切割、划片、钻孔。尺寸精度高，加工速度快，产品稳定性好。对于表面处理，还可提供抛光或DPC&DBC金属化。如果您需要我们的报价，请将您的设计或要求详细信息发送给我们。
