陶瓷基板系列-陶瓷基板研磨抛光的好处
经常需要进行表面研磨和抛光陶瓷基板在金属化工艺之前，这可以在单面或双面的基础上完成。此步骤提供了三个显着的优点：
获得更精细的图案
通过采用精密研磨和抛光技术，陶瓷基板可以实现更精细的线条图案。这有利于设计更密集的电路，具有更精细的间距和高密度互连。控制基板的平整度极大地改善了掩模图案到基板表面的转移，从而产生更清晰的线条和空间细节。
提高上下表面平行度
对基板进行研磨和抛光可提高顶面和底面之间的平行度，特别是基板的厚度公差。这一优点允许在金属化和图案化工艺期间更严格地控制基板的电容和电感。由于电容和电感是决定阻抗的关键因素，因此提高并行性可以增强射频和微波电路的可预测性和性能。
实现更薄的金属化层
抛光减少了表面波峰和波谷的幅度基质表面，从而可以使用极薄的金属化层。较薄的电阻层增加了材料的薄层电阻，从而可以形成更高的电阻值，特别是在使用蛇形图案时。事实证明，这种能力有利于满足采用薄膜技术时的特定电阻要求。
总之，研磨和抛光陶瓷基板可产生更精细的线条图案、改善的顶底表面平行度和更薄的金属化层。这些优势有助于增强电路设计能力、提高可预测性和增强电路性能。
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