96% 氧化铝基板是厚膜电子或功率粉末中最具成本效益且常用的陶瓷基板，它们由电绝缘的 96% 氧化铝 (al2o3) 陶瓷制成。氧化铝基板具有电绝缘性好、介电性能低、耐热性和耐磨性好等优点。良好的导热性将有助于电子模块有效散热。强度高、耐久性好，形状稳定，表面光滑，平整度可达尺寸的2‰。 如有任何疑问，请发送电子邮件至 info@mascera-tec.com 或致电 +86 13860446139
陶瓷PCB板的散热性能、载流能力、电气绝缘性、热膨胀系数均比普通玻璃纤维PCB板好得多。与普通PCB使用粘合剂将铜箔和基板粘合在一起不同，陶瓷PCB是通过在高温环境下将铜箔和陶瓷基板直接粘合而生产的。陶瓷PCB结合力强，铜箔不会脱落，在高温高湿环境下可靠性高、性能稳定。陶瓷PCB广泛应用于大功率电子模块、航空航天、军工电子等产品。 如有任何疑问，请发送电子邮件至 info@mascera-tec.com 或致电 +86 13860446139
氮化铝基板因其比其他陶瓷材料高得多的热导率而广泛应用于大规模集成电路或大功率模块。氮化铝基板的导热率高达 170 w/mk，可以更快地散热和冷却电路。氮化铝基板具有良好的绝缘性能，是快速散热至关重要的电子应用中的最佳解决方案。氮化铝基板耐热且具有与硅相似的膨胀系数，这将保持硅芯片和热热循环的高可靠性。 如有任何疑问，请发送电子邮件至 info@mascera-tec.com 或致电 +86 13860446139
MASCERA提供陶瓷基板表面的各种加工处理，如金属化、抛光、激光划片、激光钻孔等。此外，我们还提供不同尺寸氮化硅陶瓷基板的定制服务。您可以向我们提供图纸或产品尺寸要求，我们将相应地满足您的要求。 如有任何疑问，请发送电子邮件至 info@mascera-tec.com 或致电 +86 13860446139
DBC（直接键合铜）是陶瓷基板的主要金属化材料之一。铜箔可以直接粘合在陶瓷基板（氧化铝陶瓷或氮化铝）的单面或双面上，无需中间层，减少了金属层和陶瓷层之间的接触热阻，获得更好的散热能力。 DBC基板既具有陶瓷的高导热率、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特点，又具有无氧铜的高导电率和优良的焊接性能，可雕刻成各种形状的基板。图形如 PCB 电路板。 如有任何疑问，请发送电子邮件至 info@mascera-tec.com 或致电 +86 13860446139
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