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半导体设备用氮化硼部件

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半导体设备用氮化硼部件
  • MSJ/BN14
  • 氮化硼陶瓷
  • 定制
  • 每种 5 件
  • 半导体设备

Mascera生产的热压氮化硼是六方氮化硼粉末经高温压制、烧结而成的先进陶瓷材料。非常适合生产物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、等离子等恶劣高温环境下使用的各种屏蔽和绝缘组件。

如有任何疑问,请发送电子邮件至 info@mascera-tec.com 或致电 +86 13860446139

产品信息

Boron nitride Components

Mascera生产的热压氮化硼是六方氮化硼粉末经高温压制、烧结而成的先进陶瓷材料。它是一种致密且易于加工的材料,具有耐高温、低热膨胀系数、低摩擦系数、优异的介电强度和绝缘性等特性。这些特性使其非常适合恶劣高温环境下的各种屏蔽和绝缘组件,例如物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和等离子体。这些组件,包括绝缘护罩和导轨、目标框架、保护管、防护罩和衬垫,确保 PVD ​​电弧保持限制在目标区域,防止设备损坏。


主要性能

  • 低密度

  • 高电阻率

  • 高导热率

  • 工作温度高

  • 良好的机械加工性

  • 热膨胀系数低

  • 良好的耐热震性 

  • 良好的耐腐蚀性

  • 不与金属润湿

  • 高耐击穿电压

Boron nitride ceramic

材料数据表

材料种类BN-997
BN-99BN-ABN-BBN-CBN-DBN-E

主要内容

BN>99.7%

BN>99%

氮化硼+铝+硅

BN+ZR+AL

氮化硼+碳化硅

氮化硼+ZRO2

氮化硼+氮化铝

颜色

白色的

白色的

浅灰色

浅灰色

灰绿色

深灰色

灰绿色

密度(克/立方厘米3

1.6

1.95-2.0

2.2-2.3

2.25-2.35

2.4-2.5

2.8-2.9

2.8-2.9

弯曲强度(Mpa)

18

30

65

65

80

90

90

抗压强度(Mpa)

45

85

145

145

175

220

220

电阻率(Ω.Cm)

>1014

>1014

>1013

>1013

>1012

>1012

>1013

最大限度。服务温度(℃) 

@空调

900

900

900

900

900

900

900

最大限度。服务温度(℃)@真空条件

1800

1800

1750

1750

1800

1800

1750

最大限度。服务温度(℃) 

@惰性气体条件

2100

2100

1750

1750

1800

1800

1750

导热系数 (W/Mk)

35

40

35

35

45

30

85

热膨胀系数 (25 - 1000℃) (10-6/K)

1.5

1.8

2.0

2.0

2.8

3.5

2.8


使用技巧

1、空气中工作温度不超过900℃,超过900℃会发生氧化。

2.部件应储存在密封容器内干燥的环境中。

3.切勿水洗成分 与水。使用细砂纸或布去除污垢或残留物。


包装及运输

包装类型带泡沫保护的纸箱
付款条件

TT / 西联汇款 / Paypal

预付款 50%,发货前付款 50%

装货港 Xiamen, China
运输方式海运/空运/门到门快递

Hot pressed boron nitride

Boron nitride Components


常见问题
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