直接键合铜 DBC 陶瓷基板
DBC（直接键合铜）是陶瓷基板的主要金属化材料之一。铜箔可以直接粘合在陶瓷基板（氧化铝陶瓷或氮化铝）的单面或双面上，无需中间层，减少了金属层和陶瓷层之间的接触热阻，获得更好的散热能力。
DBC基板既具有陶瓷的高导热率、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特点，又具有无氧铜的高导电率和优良的焊接性能，可雕刻成各种形状的基板。图形如 PCB 电路板。
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