直接键合铜 DBC 陶瓷基板
- MSJ/CS-003
- 金属化陶瓷基板
- 按要求规格定制
- 100个
- 用于电子电路或模块的陶瓷基板
DBC（直接键合铜）是陶瓷基板的主要金属化材料之一。铜箔可以直接粘合在陶瓷基板（氧化铝陶瓷或氮化铝）的单面或双面上，无需中间层，减少了金属层和陶瓷层之间的接触热阻，获得更好的散热能力。
DBC基板既具有陶瓷的高导热率、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特点，又具有无氧铜的高导电率和优良的焊接性能，可雕刻成各种形状的基板。图形如 PCB 电路板。
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产品信息
DBC（直接键合铜）是陶瓷基板的主要金属化材料之一。 铜箔 可直接粘合在单面或双面 陶瓷基板（氧化铝陶瓷或氮化铝）无中间层，降低了金属层与陶瓷层之间的接触热阻，获得更好的散热能力。
DBC基板既具有陶瓷的高导热率、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特点，又具有无氧铜的高导电率和优良的焊接性能，可雕刻成各种形状的基板。图形如 PCB 电路板。
DBC基板广泛应用于高铁、汽车电子、工业电子、通信、军事、航空航天等领域。受益于优异的载流能力，电压 耐力能力 和散热能力，DBC基板一般用于有 电流较大、电阻较大的场合，如大功率模块、大功率器件等。
DBC基板的特点
机械强度高，机械形状稳定；
优异的散热能力
优异的载流能力
电绝缘性好
陶瓷基板与铜层结合力强
更好的热循环能力（高达 50k 循环）
可以像PCB板一样进行蚀刻以获得所需的图形
过程很简单，不需要 MON-MN 金属化工艺
DBC VS DPC的特点
| 物品 | DBC | 数字PC |
|---|---|---|
铜厚 | 厚的 | 薄的 |
线宽 | 厚的 | 薄的 |
线间距 | 大的 | 小的 |
图形精度6 | 高的 | 低的 |
表面粗糙度 | 普通的 | 好的 |
过孔 | 可用的 | 不可用 |
用于大电流器件（IGBT等） | 合适的 | 不合适 |
陶瓷材料特性 96% 氧化铝陶瓷
| 物品 | 单元 | 技术参数 |
|---|---|---|
材料种类 | --- | 96% AL2O3 陶瓷 |
纯度 | --- | 96% |
颜色 | --- | 白色的 |
密度 | 克/厘米3 | ≥3.72 |
翘曲 | --- | ≤3‰*长度 |
吸水率 | --- | 0% |
抗弯强度 | 兆帕 | ≥350 |
导热系数（25℃） | 瓦/MK | ≥24 |
热膨胀系数 (20~300℃） | 10-6毫米/℃ | 8 |
最高工作温度 | ℃ | 1650 |
介电常数 (1MHz&25℃） | --- | 9~10点 |
介电损耗 (1MHz&25℃） | --- | 0.0003 |
介电强度 | 千伏/毫米 | 17 |
体积电阻率 | 哦。厘米 | 1014 |
DBC基板的典型应用
功率半导体模块； 半导体制冷机、电子加热装置、功率控制电路、功率混合电路
智能功率模块，h高频开关、固态继电器
汽车电子、军工及航天电子
太阳能电池板组件， 电信交换和接收系统、激光电子
包装及运输
| 包装类型 | 带泡沫保护的纸箱 |
| 付款条件 | TT / 西联汇款 / Paypal 预付款 50%，发货前付款 50% |
| 装货港 | Xiamen, China |
| 运输方式 | 海运/空运/门到门快递 |
为什么选择我们
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