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Al2O3 氧化铝陶瓷基板 PCB

Al2O3 氧化铝陶瓷基板 PCB

key1 MSJ/CS-004
key2 96%氧化铝陶瓷/氮化铝陶瓷
key3 按要求规格定制
key5 100 件
key4 高功率电子模块

陶瓷PCB板的散热性能、载流能力、电气绝缘性、热膨胀系数均比普通玻璃纤维PCB板好得多。与普通PCB使用粘合剂将铜箔和基板粘合在一起不同，陶瓷PCB是通过在高温环境下将铜箔和陶瓷基板直接粘合而生产的。陶瓷PCB结合力强，铜箔不会脱落，在高温高湿环境下可靠性高、性能稳定。陶瓷PCB广泛应用于大功率电子模块、航空航天、军工电子等产品。

如有任何疑问，请发送电子邮件至 info@mascera-tec.com 或致电 +86 13860446139

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产品信息

陶瓷PCB板的散热性能、载流能力、电气绝缘性、热膨胀系数均比普通玻璃纤维PCB板好得多。与普通PCB使用粘合剂将铜箔和基板粘合在一起不同，陶瓷PCB是通过在高温环境下将铜箔和陶瓷基板直接粘合而生产的。陶瓷PCB结合力强，铜箔不会脱落，导致高可靠性和高温高湿环境下性能稳定。陶瓷 PCB 广泛应用于大功率电子模块、航空航天、军工电子等产品。

Mascera能够提供采用氧化铝陶瓷基板和氮化铝基板的陶瓷PCB。氧化铝陶瓷是陶瓷基板最常用的材料，具有良好的机械强度、耐热性、耐冲击性、电绝缘性和耐腐蚀性。由于原材料充足、价格实惠、制造加工系统齐全，氧化铝陶瓷PCB是电子封装行业中性价比最高的。与氧化铝陶瓷基板相比，氮化铝陶瓷基板具有更高的导热系数（是氧化铝陶瓷的7-10倍），并且其热膨胀系数（CTE）接近硅片，广泛应用于高功率半导体模块或大规模集成电路。

可用的金属化技术

Mascera开发了两种金属化技术来生产陶瓷PCB，一种是DBC（直接键合铜）和DPC（直接电镀铜）。 DBC适用于线宽和厚度要求不高的电路，DPC用于制作线宽需要精确控制的电路。

物品	DBC	数字PC
金属化方法	直接接合铜	磁控溅射+电镀
陶瓷基板类型	96% 三氧化二铝	96% Al2O3 或 AlN
陶瓷基板的厚度	0.25毫米/0.38毫米/0.5毫米/0.63毫米/0.8毫米/1.0毫米	0.25毫米/0.38毫米/0.5毫米/0.63毫米/0.8毫米/1.0毫米
最大尺寸	140×190毫米	140×190毫米
金属层材质	铜	铜
金属化表面	单人或双人	单人或双人
铜层厚度	70-300米米	>17.5米米
粘接强度	>4.5牛/毫米	3牛/毫米
最小线宽	0.2毫米	0.1毫米
最小行距	0.2毫米	0.1毫米
表面处理	志愿消防队通过电镀	志愿消防队沉金浸银浸锡

陶瓷PCB的特点

载流量大

散热性能更好，热膨胀系数低，形状稳定，不易变形、翘曲。

绝缘性好，耐压高，确保人身和设备安全。

结合力强，采用邦定技术，铜箔不会脱落。

可靠性高，高温高湿环境下性能稳定

陶瓷基板数据表

物品	单元	技术参数
材料种类	---	96% AL2O3 陶瓷	氮化铝陶瓷
纯度	---	96%	95%
颜色	---	白色的	浅灰色
密度	克/厘米³	≥3.72	≥3.3
翘曲	---	≤3‰*长度	≤2‰*长度
吸水率	---	0%	0%
抗弯强度	兆帕	≥350	365-420
导热系数（25℃）	瓦/MK	≥24	≥170
热膨胀系数 (20~300℃）	10^-6毫米/℃	8	4.6
最高工作温度	℃	1650	1800
介电常数 (1MHz&25℃）	---	9~10点	8.8
介电损耗 (1MHz&25℃）	---	0.0003	0.0003
介电强度	千伏/毫米	17	17
体积电阻率	哦。厘米	10¹⁴	>10¹³

陶瓷PCB的典型应用

大功率电力电子模块、太阳能电池板组件等

高频开关电源、固态继电器

汽车电子、航空航天、军工电子

大功率LED照明产品

通讯天线、汽车点火器

包装及运输

包装类型	带泡沫保护的纸箱
付款条件	TT / 西联汇款 / Paypal 预付款 50%，发货前付款 50%
装货港	Xiamen, China
运输方式	海运/空运/门到门快递

ceramic pcb