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干压成型是应用最广泛的成型技术，又称粉末压制，是微波介质陶瓷、半导体陶瓷元件等特种陶瓷的主要成型工艺。

碳化硅陶瓷具有多种优良性能，包括化学稳定性、耐高温、耐磨、耐腐蚀、高导热率、低热膨胀系数、高硬度等。这些品质使其成为众多行业的理想材料。

热压烧结通常被认为是一种理想的烧结方法，所生产的陶瓷密度高、强度大，生产工艺成熟，因而得到广泛的应用。另一种变化是热解氮化硼 (PBN)，采用化学气相沉积 (CVD) 技术制备。让我们通过关注热压氮化硼和热解氮化硼来比较这两者。

SAT检查是基于超声波的物理特性，类似于医学超声检查或潜艇中的声纳检测。超声波通过一定的介质传输到陶瓷基片内部。

​电子元件在高温、高湿等恶劣环境下工作会导致性能下降甚至损坏。因此，需要有效的封装方法和封装材料的不断改进，才能使电子元件在苛刻的外部条件下保持良好的稳定性。

活性金属钎焊 (AMB) 是 DBC 工艺的进步。它包括在钎焊电子膏中添加少量活性元素（例如Ti、Zr、V、Cr），然后使用丝网印刷技术将其印刷到陶瓷基板上。

随着全球对可持续能源的需求不断增加，新能源产业快速发展。本文将重点介绍DPC（直接镀铜）陶瓷基板技术在新能源生产中的关键应用和发展，包括其在太阳能光伏、风能发电和储能系统中的优势，以及未来的趋势和挑战。

陶瓷烧结技术的发展直接影响先进陶瓷材料的进步，是陶瓷产品制造中必不可少的关键步骤。根据研究对象，烧结可分为固相烧结和液相烧结。根据具体工艺的不同，烧结方法包括无压烧结、热压、热等静压、气氛烧结、微波烧结、放电等离子烧结等。

在新能源汽车行业，各种先进材料的应用是支撑整个行业的基础。在本文中，我们将探讨陶瓷在新能源汽车智能化进程中日益重要的作用。

陶瓷金属化是指在陶瓷表面牢固地附着一层薄薄的金属膜，实现陶瓷与金属的焊接。陶瓷金属化工艺有多种，包括钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法（激光辅助镀）等。