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随着制造业进入新的发展时期，陶瓷基板的应用日益广泛，对表面粗糙度和平整度提出了更高的要求。激光抛光技术的快速发展为陶瓷基片的智能高效抛光加工提供了新途径。

在陶瓷基材的激光打标过程中，必须控制激光加工参数，避免过度加热，导致陶瓷破裂或变形。激光打标具有接缝细、精度高、打标速度快、断面光滑、热影响区小、不损伤基材等优点，为陶瓷基材加工提供了可靠的加工方法。随着微电子行业不断向小型化、轻量化方向发展，要求更高的精度，激光打标技术在陶瓷基板加工方面具有广阔的前景。

陶瓷基板作为电子元件的支撑基底，有利于电子设备的散热。陶瓷基板初步成型后，需要进一步加工，例如钻孔和划线。传统的加工方法无法满足陶瓷基板的高精度加工要求。随着激光加工技术的发展，逐渐成为陶瓷基板精密加工的主流。

陶瓷基板是电子封装常用的材料。目前常用的几种电子陶瓷基板材料包括氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）等。电子陶瓷基板由于具有优异的性能，在电子、光电子、电信、航空航天等领域有着广泛的应用。

碳化硅陶瓷材料表现出高温机械强度、硬度高、抗氧化性强、抗辐射性能好、耐磨性优良、热稳定性好、热膨胀系数低、耐化学腐蚀性好等优异性能。它们广泛应用于工业机械、国防、半导体、环境保护、核能等各个领域。

从应用来看，无论是飞向太空的火箭还是高速公路上驰骋的汽车，还是坚不可摧的切削工具和坚固的人造骨骼，氮化硅陶瓷已成为工业技术尤其是先进技术领域不可或缺的关键材料。它代表了现代材料科学发展的主要方向之一。

从应用来看，无论是飞向太空的火箭还是高速公路上驰骋的汽车，还是坚不可摧的切削工具和坚固的人造骨骼，氮化硅陶瓷已成为工业技术尤其是先进技术领域不可或缺的关键材料。它代表了现代材料科学发展的主要方向之一。

热压成型是先进陶瓷生产中广泛采用的成型工艺，主要用于生产中小型复杂结构陶瓷、耐磨陶瓷、电子陶瓷、绝缘陶瓷、纺织陶瓷、耐热陶瓷、密封陶瓷、耐腐蚀陶瓷、耐热震陶瓷。

陶瓷注射成型（CIM）是一种制造陶瓷部件的新颖工艺，它将聚合物注射成型原理与陶瓷制备技术相结合。

流延铸造，也称为刮刀铸造，是一种基本的陶瓷成型工艺。其基本原理是粘度合适、分散性好的陶瓷浆料从流延机的浆料槽流到基材上。