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由于烧结过程中收缩率较大，保证陶瓷件烧结后的尺寸精度具有挑战性，包括精确提供装配所需的各种孔、槽和边缘。因此，需要进行后烧结处理。激光切割作为一种非接触式加工方法，保证了产品无内应力，崩边极小，精度高，加工成品率高。

Mascera高纯氮化硼坩埚适用于烧结和熔炼： 1.有色金属和黑色金属，如Al、Bi、Ge、Sb、Sn、Cd、Pb、Ni、Zn、Cu、Mg、Im、Fe、不锈钢... 2.玻璃熔体、钠玻璃、冰晶石 3.硅熔盐、氟化物、炉渣

氮化硼（BN）在氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4）基板的烧结中具有低润湿性、化学稳定性、高温稳定性和良好的导热性等优点。这些优点提供了可靠、清洁和高质量的烧结环境，确保基材在最佳条件下烧结并保持所需的性能。

如何在陶瓷表面实现金属化并提高两者之间的结合强度是陶瓷基板金属化工艺的重点。本文介绍了陶瓷基板金属化的几种工艺。

陶瓷基板又称陶瓷线路板，包括陶瓷基板和金属线路层。电子封装陶瓷基板的常见材料包括氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）和氧化铍（BeO）。

氧化锆是无机非金属材料之一，具有优异的耐高温、耐腐蚀、耐磨性能，已广泛应用于各个领域。