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有多种类型的陶瓷轴承可供选择，与传统轴承组件相比，它们具有许多优势。用于轴承应用的两种常见陶瓷材料是氮化硅 (Si3N4) 和氧化锆 (ZrO2)。

六方氮化硼（h-BN）是由排列成六方晶格的氮和硼原子组成的晶体结构。它是环境中自然存在的唯一氮化硼相。它呈柔软、疏松、光滑、吸湿的白色粉末，具有与石墨烯类似的层状结构特征，因而被称为“白色石墨”。

直接键合铜（DBC）陶瓷基板因其优异的导热性和导电性而成为重要的电子封装材料，特别是在功率模块（IGBT）和集成电力电子模块中。

氧化铝陶瓷是最常用的陶瓷基板材料，因其良好的综合性能而受到青睐。氧化铝陶瓷基板的优点包括优异的绝缘性能、优异的耐高温性、高强度和硬度、突出的化学稳定性和良好的加工性能。

氮化硼陶瓷在水平连铸中的应用主要是断流环和结晶器的使用。

精密陶瓷在半导体制造的各种工艺中都有应用，包括光刻、蚀刻、沉积、化学机械抛光 (CMP)、离子注入和引线键合。精密陶瓷元件凭借其卓越的性能和特性，可确保半导体制造工艺的稳定性、高精度和可靠性。

氮化硅陶瓷在新能源汽车领域的两个主要应用方向是氮化硅轴承和高导热氮化硅基板。

粉末冶金和 3D 打印是快速发展的领域，氮化硼陶瓷喷嘴正在成为这些领域中值得关注的应用。

在金属化工艺之前，陶瓷基板通常需要进行表面研磨和抛光，这可以在单面或双面的基础上进行。此步骤提供了三个显着的优点